称重传感器
广州锐拓专业供应IND231/IND236称重仪表MTEELER TOLEDO梅特勒托利多称重显示控制仪表，【瑞士Mettler-Toledo梅特勒-托利多IND231/IND236系列仪表】保证货期快捷，100％原装进口，努力打造中国传感器销售第一品牌商。瑞士Mettler-Toledo梅特勒-托利多IND231/IND236系列称重仪表优势供应！
IND231/IND236称重仪表产品介绍
IND231 和 IND236 终端结构坚固，操作便捷，可用于基本称重、超量/欠量自动检重、动物称重和简单的计数应用。终端设计有背光图形液晶大显示屏，键盘设计便于操作，并且具有 多个连接选项。包括数据和时间等信息在内的特定应用打印模板提供交易记录或与基于 PC 的软件应用程序的集成。高能效的电池选件在移动称重应用中使用寿命很长。这些优势使多功能 IND231 和 IND236 通用交易称重终端适合各种应用。
产品特性和客户收益
背光液晶大显示屏在各种光照条件下提供良好的可读性
坚固耐用的不锈钢 IP66/67 或别具风格的聚合物护套设计在各种工厂环境下满足各种需求
除了标准的 RS‑232 端口外，还提供附加连接，其中包括 RS‑232/422/485、USB 设备或离散输入/输出
长使用寿命电池选件提供通用的移动称重解决方案
随附的特定应用软件针对一系列称重应用提供开箱即用功能
快速高效的超量/欠量自动检重操作
10 个易于配置和编辑的存储物品
可通过用户自定义的功能键轻松激活的应用模式。
通过单一功能键快速召回目标物品
通过重量图形符号清晰地显示超重/欠重状况
将离散输出分配至目标物品状态的功能，可控制信号灯或其他外围设备。
增强型 APW 计数
增强型平均单重 (APW) 功能提供更准确的计数结果。随着称重次数增加，计数准确度会自动改进。
在件数与总重量之间轻松地切换。
快速召回平均件重和参考重量。
动物称重
固定的平均称重间隔，显示平均重量，直至激活下次称重交易时为止。
免手动操作实现特定应用打印模板的自动打印，从而提高生产率
累积
毛重或净重的手动和自动累积
可显示和打印累积结果。
远程显示
IND231 和 IND236 终端可为许多梅特勒-托利多工业称重终端提供远程显示。远程终端可通过清除、去皮、归零和打印按键等方式控制主机终端。
IND231/IND236称重仪表产品规格
IND231/IND236称重仪表所有规格型号：
231G10001000A00
231G10002000A00
231G10003000A00
231G10004000A00
231G10001000R00
231G10002000R00
231G10003000R00
231G10004000R00
236H10001000N00
236H10002000N00
236H10002000N00
236H10002000N00
236H10001000R00
IND231/IND236称重仪表尺寸图
延伸阅读
品牌介绍
梅特勒-托利多（METTLER TOLEDO），作为全球领先的精密仪器及衡器制造商，在百年悠久发展历程中一直保持着技术和市场的领先性。如今，梅特勒-托利多提供的解决方案遍布实验室、工业及零售业（商业）的各个流程与环节，从高精度的微量分析到千吨以上的称重应用，梅特勒-托利多统一的团队、全球的服务网、完美的解决方案帮助全球用户增进效率、创造价值，轻松应对各种挑战。
压阻式压力传感器基本介绍
压阻式传感器有两种类型：一种是利用半导体材料的体电阻做成粘贴式应变片，称为半导体应变片，因此应变片制成的传感器称为半导体应变式传感器，另一种是在半导体材料的基片上用集成电路工艺制成的扩散电阻，以此扩散电阻的传感器称为扩散型压阻传感器。
半导体应变式传感器 半导体应变式传感器的结构形式基本上与电阻应变片传感器相同，也是由弹性敏感元件等三部分组成，所不同的是应变片的敏感栅是用半导体材料制成。半导体应变片与金属应变片相比，最突出的优点是它的体积小而灵敏高。它的灵敏系数比后者要大几十倍甚至上百倍，输出信号有时不必放大即可直接进行测量记录。此外，半导体应变片横向效应非常小，蠕变和滞后也小，频率响应范围亦很宽，从静态应变至高频动态应变都能测量。由于半导体集成化制造工艺的发展，用此技术与半导体应变片相结合，可以直接制成各种小型和超小型半导体应变式传感器，使测量系统大为简化。但是半导体应变片也存在着很大的缺点，它的电阻温度系统要比金属电阻变化大一个数量级，灵敏系数随温度变化较大它的应变—电阻特性曲线性较大，它的电阻值和灵敏系数分散性较大，不利于选配组合电桥等等。
扩散型压阻式传感器 扩散型压阻传感器的基片是半导体单晶硅。单晶硅是各向异性材料，取向不同时特性不一样。因此必须根据传感器受力变形情况来加工制作扩散硅敏感电阻膜片。
利用半导体压阻效应，可设计成多种类型传感器，其中压力传感器和加速度传感器为压阻式传感器的基本型式。
硅压阻式压力传感器由外壳、硅膜片（硅杯）和引线等组成。硅膜片是核心部分，其外形状象杯故名硅杯，在硅膜上，用半导体工艺中的扩散掺杂法做成四个相等的电阻，经蒸镀金属电极及连线，接成惠斯登电桥再用压焊法与外引线相连。膜片的一侧是和被测系数相连接的高压腔，另一侧是低压腔，通常和大气相连，也有做成真空的。当膜片两边存在压力差时，膜片发生变形，产生应力应变，从而使扩散电阻的电阻值发生变化，电桥失去平衡，输出相对应的电压，其大小就反映了膜片所受压力差值。
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